电子陶瓷基片质料具犹如 下功用 ：

(1) 热导率高，知足 器件散热需求；

(2) 耐热性好，知足 功率器件高温 (大于 200°C) 运用 需求；

(3) 热收缩 系数婚配 ，与芯片质料热收缩 系数婚配 ，降低封装热应力；

(4) 介电常数小，高频特征 好，降低器件信号传输时间 ，提高 信号传输速率；

(5) 机械强度高，知足 器件封装与运用 历程中力学功用 要求；

(6) 耐腐蚀 性好，可以 耐受强酸、强碱、滚水、有机溶液等腐蚀 ；

(7) 结构 致密，知足 电子器件气密封装需求；

(8) 其他功用 要求，如关于 光电器件运用 ，还对陶瓷基片质料颜色、反光率等提出了要求。

氧化铝(Al2O3)陶瓷呈白色，热导率为 20 W/(m·K) ~ 30 W/(m·K)，25°C ~ 200°C 温度规模内热收缩 系数为 7.0×10-6/°C ~8.0×10-6/°C，弹性模量约为 300GPa，抗弯强度为 300MPa~400MPa，介电常数为10，其粉料与样品如图 1 所示。

图1 (a) Al2O3 陶瓷粉末和 (b) Al2O3 陶瓷基片

氧化铝电子陶瓷基片成型要领主要 有轧膜法、流延法和凝胶注膜法等。其中后两种要领接纳去离子水取代有机溶剂，既可降低本钱 ，也有益 于环保，是 Al2O3电子陶瓷片制备主要 研讨 倾向 之一。

因为 Al2O3 晶格能较大，离子键较强，是以 烧结温度较高，95%Al2O3 陶瓷烧结温度为 1650°C~1700°C，99% Al2O3 陶瓷烧结温度则高达 1800°C。云云 高的烧结温度不只 招致 制造 本钱 偏高，而且所取得 的产品 晶粒粗大，气孔难以扫除 ，招致 Al2O3 陶瓷气孔率增添 ，力学功用 降低。

研讨 批注 ，在质料 中参与 过量 添加剂可降低烧结温度，降低陶瓷气孔率，提高 陶瓷质料致密性与热导率。经常 运用 添加剂有天生 液相型熄灭 助剂 (如 Si、CaO、SrO 和 BaO 等碱金属氧化物)、天生 固溶体型烧结助剂 (如 TiO2、MnO2、Fe2O3和Cr2O3等) 以及稀土烧结助剂 (如 Y2O3、La2O3、Sm2O3 以及 Nd2O3 等稀土氧化物)。

凭证 Al2O3 粉料与添加剂的分别 含量，可将 Al2O3陶瓷分为92 瓷、95 瓷、99 瓷等分别 牌号。氧化铝陶瓷具有质料 泉源 富厚、价钱昂贵 、绝缘性高、耐热攻击、抗化学腐蚀 及机械强度初等 低贱 ，是一种综合功用 较好的陶瓷基片质料，占陶瓷基片质料总量的 80% 以上。但因为 其热导率相对 较低 (99% 氧化铝热导率约为 30 W/(m·K)，热收缩 系数较高，一样往常 运用 在汽车电子、半导体照明、电气装备 等范围 。

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